神工股份(2025-12-18)真正炒作逻辑:半导体设备+存储芯片+国产替代+业绩增长
- 1、逻辑1:存储芯片国产化加速,公司硅零部件已进入长江存储、长鑫存储等国内主流存储芯片制造厂,并开始接洽日韩新订单,下游需求传导预期强烈。
- 2、逻辑2:联合设立产业基金强化产业链协同,公司认缴30%投向晶圆制造关键设备、零部件及材料,有望提升在半导体设备领域的布局深度。
- 3、逻辑3:硅零部件业务营收占比超40%,成为第二增长曲线,产能已按计划增加,直接受益于本土存储芯片厂的国产化需求。
- 4、逻辑4:2025年前三季度业绩高增长,归母净利润同比增158.93%,盈利能力显著增强,基本面支撑股价表现。
- 1、预判1:若市场情绪向好,可能延续强势,高开或震荡上行,但需注意短期涨幅较大后的获利盘压力。
- 2、预判2:若大盘或科技股调整,可能呈现高位震荡或小幅回调,但中长期逻辑未变,回调幅度或有限。
- 3、预判3:成交量若能持续放大,有望维持活跃度;若缩量,则需警惕短期调整风险。
- 1、策略1:已持仓者:若明日冲高乏力,可考虑部分获利了结;若继续放量上涨,可持有观望。
- 2、策略2:未持仓者:不宜追高,可等待回调至均线附近或分时低点再考虑分批介入。
- 3、策略3:密切关注半导体板块整体走势及公司是否发布进一步订单或产能进展公告。
- 4、策略4:设定止损位,防范短期波动风险。
- 1、说明1:公司硅零部件产品直接受益于存储芯片国产化进程,已导入国内龙头厂商并拓展海外客户,订单预期增强。
- 2、说明2:设立产业基金投向晶圆制造关键环节,有助于公司整合产业链资源,提升在半导体设备领域的竞争力和协同效应。
- 3、说明3:硅零部件业务已成为公司主要增长引擎,产能扩张匹配下游需求,营收和利润双双高增长,基本面扎实。
- 4、说明4:今日炒作逻辑核心是“国产化替代+业绩兑现”,市场关注其在高景气赛道中的卡位优势和成长持续性。